9月4日三星电子联合Arm正式启动端侧AI芯片研发

9月4日，据韩媒Greened.kr消息，三星电子与Arm已正式启动下一代端侧AI芯片的联合研发项目。该合作已于8月底获得Arm批准并拨付了相关的一次性工程费用。

此次合作的核心是开发专为端侧AI设计的定制化SoC芯片。这意味着，AI计算将在智能手机等终端设备本地完成，无需依赖云端处理。项目的技术基础来自Arm，其将提供自研的AI加速器架构以及RTL等关键设计技术。

具体分工上，三星电子System LSI事业部将负责基于Arm的AI架构进行SoC设计。而芯片的物理制造，则将由三星的晶圆代工事业部承担，计划采用先进的2纳米工艺实现量产。Arm在其中扮演技术提供方与项目进度把控者的角色，负责将终端客户需求传达给三星。

这次联合研发的模式与Arm传统的芯片IP授权业务有所不同。Arm并非直接销售芯片，而是提供核心架构技术并委托三星进行设计整合与制造。这标志着三星晶圆代工业务在争取高端AI芯片订单上的新尝试，其目标客户很可能是那些希望获得高度定制化AI芯片的智能手机厂商。

从行业角度看，端侧AI芯片是当前的重要趋势。随着本地化AI功能需求增加，芯片需要在功耗与性能间取得平衡。三星与Arm的此次合作，将2纳米先进制程与Arm的AI架构结合，旨在为下一代移动设备提供更强的本地AI算力。