三星Exynos 2700芯片跑分曝光 10核CPU架构公布

科技媒体sammyfans于9月4日发布博文，曝光了三星下一代旗舰芯片Exynos 2700工程样片的GeekBench跑分及详细核心架构。

泄露的测试数据显示，该芯片在GeekBench 6.7.1版本中取得了单核4328分、多核14700分的成绩。值得注意的是，公开数据库中尚有一条今年4月上传的记录，但其使用的是GeekBench 6.6.0版本，单核2603分、多核10350分。由于测试版本差异，这两份数据无法直接横向对比，但新泄露数据无疑展示了其更完整的性能面貌。

更关键的信息在于随之曝光的CPU核心配置。Exynos 2700采用了颇为特殊的“1+4+1+4”十核集群设计，将核心分为两组：

• 第1组：1个Arm C1-Ultra核心（3.36 GHz） + 4个C1-Pro核心（2.88 GHz）
• 第2组：1个Arm C2-Ultra核心（4.24 GHz） + 4个C2-Pro核心（3.74 GHz）

这种架构设计在主流移动芯片中非常少见。通常，厂商会采用同一代核心按频率划分的“1+3+4”或“1+5+2”等集群。Exynos 2700的方案相当于集成了两套不同性能层级的CPU核心，其中C2-Ultra核心的4.24 GHz主频尤为突出。这种设计可能是为了在峰值性能（C2核心）与日常能效（C1核心）之间实现更精细的调度控制。

此前泄露的芯片Die Shot（内核照片）已基本佐证了这一核心布局。对于三星而言，这一代芯片肩负着正名的重任，其实际表现能否匹配理论跑分，并解决前代芯片的功耗问题，将是明年Galaxy S27系列发布时的关键看点。目前该芯片预计将在明年随Galaxy S27系列正式发布。