苹果发布C2 5G基带 上传速度提升50%

苹果于2026年9月10日正式发布自研的C2 5G调制解调器，这款芯片已搭载于同期发布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及iPhone Duo三款机型中。

根据苹果官方介绍，C2芯片依托AI技术来优化蜂窝网络的质量与可靠性。与前代C1X芯片相比，C2在上传速度方面提升达到了50%，同时能耗降低了15%。这是一个显著的性能跃进，尤其是在移动网络上传日益重要的今天。

在5G频段支持上，美版iPhone 18 Pro系列具备更全面的兼容性。它支持n258、n260和n261三个毫米波（mmWave）频段，并同样支持配备4×4 MIMO的sub-6GHz 5G网络。而面向中国市场的国行版本，则主要支持5G sub-6 GHz频段，并具备4x4 MIMO技术。

除基带芯片外，iPhone 18 Pro系列还首次配备了苹果自研的N1无线网络芯片。该芯片集成了Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread协议支持，旨在为用户提供更高速、更稳定的本地网络与设备互联体验。