华为全联接大会2026：昇腾960DT提前至明年发布 性能翻番

在2026年华为全联接大会上，华为轮值董事长汪涛宣布新一代AI芯片昇腾960系列已提前就绪。其中，主打训练性能的昇腾960DT发布日期定于2027年第一季度，相比原计划提前了三个季度；面向推理场景的昇腾960PR则将于2027年第三季度发布，同样有所提前。

汪涛在会上表示，昇腾960系列在性能上实现了翻番。官方尚未披露该芯片的具体架构与制程细节，但从发布时间的大幅提前来看，产品成熟度可能已达到较高水平。华为同步公布了后续芯片的演进时间表：下一代昇腾970计划在2028年发布，昇腾980计划在2029年发布，维持一年一代的节奏。

回顾2025年的全联接大会，华为公布了昇腾950系列的架构，主要升级包括支持低精度数据格式、互联带宽提升2.5倍以及引入自研HBM。基于此代架构，昇腾960系列实现了性能翻番，具体提升幅度与技术细节有待后续发布时揭晓。